無機抗菌材料的代表材料為光催化半 導體抗菌材料，應用較多的有TiO2、ZnO、ZnS和MnO2 等。ZnO作為半導體氧化物納米材料，更容易產生活 性氧基團，3.37 eV的禁帶寬度和60 meV的激子結合能 使其具有較高的光譜利用率 。TiO2作為常見的氧 化物抗菌材料，其小尺寸效應和大的比表面積使其在 醫(yī)藥、涂料、化妝品等領域均有應用 。YXQ-50G立式壓力蒸汽滅菌鍋，浙江納 德科學儀器有限公司；DHG-9145A電熱鼓風干燥箱， 上海一恒科學儀器有限公司；VD-850超凈工作臺，上 海辰邦西儀器有限公司；SPX-150B恒溫培養(yǎng)箱，山東 格藍普物聯(lián)科技有限公司；XL-2000馬弗爐，泰安市 宇成礦用設備有限公司；FY-GHX1型光催化儀（光源 為250 W的氙燈），杭州菲躍儀器有限公司。

    通過與ZnO進行復 合之后，本質上對ZnO是一種修飾作用，不僅增加了 ZnO表面的催化活性點位，也增大了ZnO的比表面積， 形成新的窄帶隙半導體，可達到擴寬復合材料對可見 光的應用，提高其光生載流子的分離效率，從而實現(xiàn) 增大復合抗菌材料的抗菌能力。適量TiO2的添加修飾 能夠發(fā)揮出復合抗菌材料的最大作用。